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產(chǎn)品中心

通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙路邊緣服務(wù)器PR2530P2

寶德PR2530P2是寶德公司最新推出的一款2U邊緣服務(wù)器產(chǎn)品,它采用Intel C621高性能芯片組,支持第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器,該機型最多支持內(nèi)存容量1TB,支持6塊熱插拔2.5寸硬盤,并可靈活擴展半高的PCI-E3.0設(shè)備。高集成度的設(shè)計在有限空間內(nèi)帶來強勁的性能表現(xiàn)足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運行。PR2530P2提供先進(jìn)的管理功能和存儲技術(shù),具有可靠的擴充性和高可用性。

功能特性
高性能

最大支持2顆22核第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器,可提供強大的計算能力,幫助用戶應(yīng)對較重的計算壓力。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT),英特爾®高級矢量擴展指令集(英特爾® AVX-512)。

8個內(nèi)存通道,8個內(nèi)存DIMM槽,最大支持1TB 2933MHz/DDR4。

全面支持M.2。

6個擴展槽,給用戶提供靈活的連接選配件。

板載2個千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)口,具有負(fù)載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性,可有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲,1個1000M遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口。


高可靠

最大支持6個熱插拔2.5” SATA/SAS/SSD硬盤。(選擇SAS硬盤需要選配SAS擴展套件)

采用工業(yè)服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計,在耐高溫、防塵、抗震等方面,適合于環(huán)境簡陋的邊緣計算應(yīng)用,。

采用智能散熱系統(tǒng),在高溫環(huán)境中,保證服務(wù)器長期穩(wěn)定運行,并有效降低噪音污染,營造箱體恒溫空間;全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電(EMI)設(shè)計。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò),云服務(wù)和存儲功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)。

可選支持1+1的全冗余供電方式,支持PMBUS電源功耗監(jiān)控,模塊丟失報警等功能,為服務(wù)器的運行安全提供更高的安全保障。


低功耗

支持降頻功能,可在低負(fù)載時降低系統(tǒng)能耗。

根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,節(jié)能的同時降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

支持能效管理,提供自動化服務(wù)器功耗控制,有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

應(yīng)用環(huán)境
5G邊緣數(shù)據(jù)中心

PR2530P2適用于部署網(wǎng)絡(luò)邊緣小規(guī)模數(shù)據(jù)中心,本地化處理終端需求,滿足URLLC和mMTC的超低延時需求。

采用了電信標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,高度2U,深度450mm,可與電信設(shè)備混合部署。

在耐高溫、防塵、電磁干擾、抗震等方面優(yōu)化,適合于簡陋的邊緣環(huán)境要求。

支持英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列半高加速卡,可提供強大的AI計算能力。


物聯(lián)網(wǎng)邊緣解決方案

通過提高環(huán)境適應(yīng)性,將計算邊緣化,優(yōu)化邊緣計算密度和性能,解決物聯(lián)網(wǎng)增長帶來的帶寬,延時,和計算性能的挑戰(zhàn),為物聯(lián)網(wǎng)提供最為出色和可靠的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

特性

PR2530P2技術(shù)規(guī)格

形態(tài)

2U機架服務(wù)器

處理器數(shù)量

1/2個

處理器型號

第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器

內(nèi)存

8 DIMM插槽,支持2933MHz DDR4的RDIMM內(nèi)存 ,最大支持1TB

硬盤

前置:可支持6個2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

內(nèi)置:1個PCI-E M.2 SSD

Raid支持

支持SATA RAID0、1、10、5,

可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等,RAID無緩存/1GB/2GB緩存,

可選緩存掉電保護(hù)

板載網(wǎng)絡(luò)

集成2個Intel x722千兆GE網(wǎng)口;可選配外接千兆及萬兆網(wǎng)卡

PCIE擴展

提供6個半高PCI-E擴展插槽(3*PCI-E3.0x8,2*PCI-E 3.0x16,1*PCI-E 3.0x4(inx8))

PCI-E插槽1(CPU0引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽2(CPU0引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽3(CPU1引出):;1*半高PCI-E3.0x16插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽4(CPU0引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽5(CPU0引出):1*半高PCI-E3.0x16插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽6(CPU0引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

其他端口

USB2.0接口:2個(前部2個)

USB3.0接口:2個(前部1個,內(nèi)部1個)

VGA接口:1個(前部1個)

管理網(wǎng)口:1個(前部1個)

風(fēng)扇

4個熱插拔風(fēng)扇

電源

可選600W服務(wù)器單電源,或者550W/800W 1+1鉑金熱插拔冗余電源;支持240V高壓直流電源;可選800W直流-48V電源模塊

管理

支持IPMI2.0,對外提供1個100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,集成iKVM,支持遠(yuǎn)程管理

顯示控制器

集成ASPEED AST2500

CD-ROM/驅(qū)動器

選配USB接口光驅(qū)

支持的操作系統(tǒng)

Windows Server、Centos、Ubuntu、

Red Hat Enterprise Advanced Server

供電

220V AC /240V DC

物理尺寸

高88mm*寬438mm*深450mm,最低配置毛重約17KG

環(huán)境及規(guī)范

環(huán)境溫度

運行時5℃至40℃

非運行時-40℃至+55°C周圍環(huán)境

相對濕度

非運行時95%,于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)

噪聲

運行模式中,于側(cè)位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時測得聲強為6.2BA

靜電釋放

每項英特爾環(huán)境溫度測試規(guī)范15KV

安全標(biāo)準(zhǔn)(中國)

CCC



服務(wù)及支持

寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持

欲了解更多信息:請訪問:http://rxxclb.top

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司保留對產(chǎn)品規(guī)格或其他產(chǎn)品信息(包含但不限于產(chǎn)品重量,外觀,尺寸或其他物理因素)不經(jīng)通知予以更改的權(quán)利;本文中所提到的信息,如因產(chǎn)品升級或其他原因而導(dǎo)致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實物為準(zhǔn)。

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