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產(chǎn)品中心

通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙路服務(wù)器PR2510P

寶德PR2510P是寶德公司最新推出的一款2U服務(wù)器產(chǎn)品,它采用Intel C621高性能芯片組,支持第二代英特爾® 至強® 可擴展系列處理器,該機型最多支持內(nèi)存容量1TB,支持8塊熱插拔3.5寸/2.5寸硬盤,并可靈活擴展半高全長的PCI-E設(shè)備。高集成度的設(shè)計在有限空間內(nèi)帶來強勁的性能表現(xiàn)足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運行。PR2510P提供先進的管理功能和存儲技術(shù),具有可靠的擴充性和高可用性。

功能特性
高性能

最大支持2顆22核第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器,可提供強大的計算能力,幫助用戶應(yīng)對較重的計算壓力。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT),英特爾®高級矢量擴展指令集(英特爾® AVX-512)。

8個內(nèi)存通道,8個內(nèi)存DIMM槽,最大支持1TB 2933MHz/DDR4。

全面支持M.2,可支持SD卡。

6個擴展槽,給用戶提供靈活的連接選配件。

板載2個千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)口,具有負(fù)載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性,可有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲,1個1000M遠程管理專用網(wǎng)口。


高可靠

最大支持8個熱插拔3.5”/2.5” SATA/SAS/SSD硬盤,可選內(nèi)置2個2.5寸SATA/SAS/SSD。(選擇SAS硬盤需要選配SAS擴展套件)

可選支持SAS RAID5,提高數(shù)據(jù)處理性能和保護數(shù)據(jù)功能。

采用智能散熱系統(tǒng),有效降低噪音污染,營造箱體恒溫空間;全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電(EMI)設(shè)計。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò),云服務(wù)和存儲功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護。

可選支持1+1的全冗余供電方式,支持PMBUS電源功耗監(jiān)控,模塊丟失報警等功能,為服務(wù)器的運行安全提供更高的安全保障。


低功耗

支持降頻功能,可在低負(fù)載時降低系統(tǒng)能耗。

根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,節(jié)能的同時降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

支持能效管理,提供自動化服務(wù)器功耗控制,有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

應(yīng)用環(huán)境
網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商

PR2510P適用于郵件和信息處理,Web搜索,接入服務(wù)器,企業(yè)信息化管理。

智能,大規(guī)模虛擬化和大型節(jié)點技術(shù)計算。

優(yōu)化機架、2U外形,有助于用戶對大規(guī)模集群解決方案進行快速部署及高效維護。


成長性數(shù)據(jù)中心

PR2510P性能比上一代產(chǎn)品提升多至140%,而且具備更出色的能源效率。


云計算解決方案

通過提高安全性,消除I/O瓶頸,優(yōu)化密度和性能,提供可靠的虛擬資源,解決數(shù)據(jù)爆炸性增長帶來的存儲挑戰(zhàn),為私有云、公共云與混合云提供最為出色和可靠的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

特性

PR2510P技術(shù)規(guī)格

形態(tài)

2U機架服務(wù)器

處理器數(shù)量

1/2個

處理器型號

第二代英特爾® 至強® 可擴展系列處理器,可支持瀾起處理器

內(nèi)存

8 DIMM插槽, 支持2933MHz DDR4的RDIMM內(nèi)存 ,最大支持1TB

硬盤

前置:可支持8個2.5/3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

內(nèi)置:可支持2個2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤,1個PCI-E M.2 SSD

Raid支持

支持SATA RAID0、1、10、5,

可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等,RAID 無緩存/1GB/2GB緩存,

可選緩存掉電保護

板載網(wǎng)絡(luò)

集成2個Intel x722千兆GE網(wǎng)口;可選配外接千兆及萬兆網(wǎng)卡

PCIE擴展

提供6個半高PCI-E 擴展插槽(3*PCI-E3.0x8, 2*PCI-E 3.0x16, 1*PCI-E 3.0x4(inx8))

PCI-E插槽1(CPU0 引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽2(CPU0 引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽3(CPU1 引出):1*半高PCI-E3.0x16插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽4(CPU0 引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽5(CPU0 引出):1*半高PCI-E3.0x16插槽(默認(rèn));

PCI-E插槽6(CPU0 引出):1*半高PCI-E3.0x8插槽(默認(rèn));

其他端口

USB2.0接口:2個(后部2個)

USB3.0接口:3個(前部2個,內(nèi)部1個)

VGA接口:1個(后部1個)

管理網(wǎng)口:1個(后部1個)

風(fēng)扇

3個熱插拔風(fēng)扇

電源

標(biāo)配600W服務(wù)器單電源,可選550W/800W 1+1鉑金熱插拔冗余電源,支持240V高壓直流電源;可選-48V 800W直流電源

管理

支持IPMI2.0,對外提供1個100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,集成iKVM,支持遠程管理

安全性

支持TPM加密模塊接口,支持指紋開機識別功能模塊

顯示控制器

集成ASPEED AST2500

CD-ROM/驅(qū)動器

選配SATA/USB接口光驅(qū)、SD卡

支持的操作系統(tǒng)

Windows Server 2012 R2

Red Hat* Enterprise Advanced Server 7.5

供電

220V AC /240V DC

物理尺寸

高88mm*寬430mm*深660mm,支持19”機柜,最低配置毛重約17KG

環(huán)境及規(guī)范

環(huán)境溫度

運行時10℃至35℃

非運行時-40℃至+55°C 周圍環(huán)境

相對濕度

非運行時 95%,于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)

噪聲

運行模式中,于側(cè)位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時測得聲強為6.2BA

靜電釋放

每項英特爾環(huán)境溫度測試規(guī)范15KV

安全標(biāo)準(zhǔn)(中國)

CCC



服務(wù)及支持

寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持

欲了解更多信息:請訪問:http://rxxclb.top

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司保留對產(chǎn)品規(guī)格或其他產(chǎn)品信息(包含但不限于產(chǎn)品重量,外觀,尺寸或其他物理因素)不經(jīng)通知予以更改的權(quán)利;本文中所提到的信息,如因產(chǎn)品升級或其他原因而導(dǎo)致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實物為準(zhǔn)。

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    2024-07-12

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