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產(chǎn)品中心

通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙子星服務(wù)器PR2725TP2

寶德PR2725TP2是專門構(gòu)建的性能優(yōu)化數(shù)據(jù)中心模塊,為數(shù)據(jù)中心等高性能計算場景所量身打造,適用于高性能計算 (HPC) 和人工智能應(yīng)用, 同時專為第二代智能英特爾® 至強(qiáng)® 鉑金 9200 處理器設(shè)計,每個計算模塊擁有多達(dá) 24 個DDR4 DIMM插槽,可最大限度提高處理器和內(nèi)存帶寬,從而能夠提供可滿足最苛刻的計算使用要求的領(lǐng)先性能。

功能特性
產(chǎn)品的性能特點(diǎn)

為每個插槽提供最多的英特爾內(nèi)核,第二代英特爾® 至強(qiáng)® 鉑金 9200 處理器可使 CPU 性能達(dá)到領(lǐng)先水平

為內(nèi)存密集型工作負(fù)載提供每個 CPU 12 個內(nèi)存通道,每個計算模塊 24 個內(nèi)存通道,內(nèi)存帶寬增加一倍

配有新的英特爾® Deep Learning Boost(英特爾 DL Boost)數(shù)據(jù)分析指令,大大加快了推理性能

針對密度和性能優(yōu)化了多芯片封裝

為每個 2U 機(jī)箱提供多達(dá)兩個計算模塊,可以支持單個機(jī)箱中存在多種計算模塊類型

針對 2 CPU 計算模塊設(shè)計,使用先進(jìn)的冷卻技術(shù)為 CUP、VR、DIMM 和高熱捕捉率內(nèi)存 VR 進(jìn)行高流速空氣冷卻冷卻

高達(dá) 350W 處理器 TDP,在 2U 風(fēng)冷機(jī)箱中實(shí)現(xiàn)高性能工作負(fù)載

PCIE擴(kuò)展選項, 2U 計算模塊中提供多達(dá) 4 個 16 PCIe* 插槽

支持為每個2U 計算模塊提供多達(dá) 2 個 M.2 SATA/NVMe* 和 2 個 U.2 NVMe* 存儲設(shè)備

可支持熱插拔計算模塊、U.2 SSD存儲模塊、風(fēng)扇和電源


產(chǎn)品的配置特點(diǎn)

CPU:在2U機(jī)架式機(jī)箱內(nèi),最多支持2個獨(dú)立的熱插拔計算模塊,即最多4顆CPU;如果選用Intel®Xeon®Platinum9242處理器(擁有48個內(nèi)核),最高核心數(shù)可以達(dá)到192個內(nèi)核。

內(nèi)存:支持DDR4 2933 MT/s DIMM 模式,每個DCB最多48個DIMM(每個計算模塊24個DIMM)可選用8GB至128GB 的內(nèi)存條,最高可配置出高達(dá)6TB 的內(nèi)存容量。

存儲:選用2U半寬計算模塊, 支持2個M.2 SATA / NVMe * SSD 80或110mm和2x U.2 NVMe *熱插拔SSD,U.2 SSD上可選RAID 0和1支持。

電源:3個熱插拔CRPS 2100W(白金)或1600W(鈦)PSU。

應(yīng)用環(huán)境
高性能計算領(lǐng)域(HPC)

寶德PR2725TP2每個計算模塊搭載兩顆第二代Intel® Xeon®鉑金9200系列處理器,總計最高內(nèi)核數(shù)112顆,緩存可達(dá)77MB,最大睿頻3.80GHz,24條內(nèi)存通道,同時支持英特爾®傲騰? 數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存,可在與傳統(tǒng)的DRAM結(jié)合使用時提供大型系統(tǒng)級內(nèi)存容量,幫助云、數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存分析、虛擬化和內(nèi)容提供網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵內(nèi)存受限的工作負(fù)載變換,使機(jī)器在高性能計算中性能表現(xiàn)更強(qiáng)大,提供一個高性價比的高性能計算平臺。


人工智能領(lǐng)域

9200系列處理器可通過VNNI(向量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令)擴(kuò)展AVX-512指令集實(shí)現(xiàn)人工智能加速,其中嵌入的英特爾深度學(xué)習(xí)加速旨在為圖像分類、語音識別、語言翻譯和物體檢測等深度學(xué)習(xí)應(yīng)用案例提供更高效的推理加速,該技術(shù)采用的新嵌入式指令集能夠加速卷積網(wǎng)絡(luò)和其他深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的密集計算特性。

技術(shù)規(guī)格

特性

PR2725TP2技術(shù)規(guī)格

形態(tài)

2U2節(jié)點(diǎn)

處理器數(shù)量

每節(jié)點(diǎn):2個SOC(CPU板載)

處理器型號

每節(jié)點(diǎn):

支持英特爾® 至強(qiáng)® Platinum 9200 Processors  9221 with up to 32 cores 250 TDP

支持英特爾® 至強(qiáng)® Platinum 9200 Processors  9242 with up to 48 cores 350 TDP

芯片組

Intel C621 Chipset

內(nèi)存

每節(jié)點(diǎn):24 DIMMs; 最大支持3TB ECC LRDIMM or RDIMM DDR4-2933MHz

硬盤

每節(jié)點(diǎn):

2個M.2 SATA/NVME SSD(2280&22110)

2個U.2 NVME Hot-swap SSDs

Raid支持

U.2 SSD可選支持RAID0、1;

板載網(wǎng)絡(luò)

板載集成單口千兆網(wǎng)口;

PCIE擴(kuò)展

每節(jié)點(diǎn):4*PCI-E 16半高擴(kuò)展槽位,支持半高設(shè)備擴(kuò)展;

其他端口

每節(jié)點(diǎn):

USB3.01個,BMC Dedicated Management port1個, I/O Cable connector 1個(for VGA/Serial/USB)

電源

標(biāo)配3個鉑金1600/2200W CRPS冗余電源

風(fēng)扇

5*Hot-swap redundant FAN

管理

每節(jié)點(diǎn):板載BMC管理模塊,支持IPMI2.0,對外提供1個1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口

供電

全電壓范圍自適應(yīng)服務(wù)器專業(yè)電源、115V to220VAC自適應(yīng);

物理尺寸

(長*寬*高):865mm*441.8mm*86.8mm;支持19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜;

環(huán)境及規(guī)范


環(huán)境溫度

運(yùn)行時10℃至35℃

非運(yùn)行時-40℃至+70°C周圍環(huán)境

相對濕度

非運(yùn)行時 50% to90%,于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)

最高海拔

3050m

安全標(biāo)準(zhǔn)(中國)

CCC



服務(wù)及支持

寶德計算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持

欲了解更多信息:請訪問:http://rxxclb.top

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


寶德計算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司保留對產(chǎn)品規(guī)格或其他產(chǎn)品信息(包含但不限于產(chǎn)品重量,外觀,尺寸或其他物理因素)不經(jīng)通知予以更改的權(quán)利;本文中所提到的信息,如因產(chǎn)品升級或其他原因而導(dǎo)致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實(shí)物為準(zhǔn)。

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