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產品中心

通用計算、異構計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產品布局

寶德AMD雙路服務器PR2008AL

PR2008AL是寶德最新推出的AMD平臺2U雙路高性能服務器產品,提供2個AMD SP3處理器插槽,支持AMD最新采用3D V-Cache技術的Milan-X系列處理器,單顆處理器核數(shù)最高支持64核,能提供無與倫比的極致體驗和打破多項世界紀錄的計算性能,能極大提升業(yè)務平臺的計算能力,可靈活提供PCI-E、M.2等多用途擴展。

功能特性
高性能

最大支持2顆AMD EPYC? 7002/7003/7003X系列處理器,可提供強大的計算能力。

最大16個內存插槽,單顆處理器提供高達8個內存通道,最高支持DDR4 3200MHz頻率。

最大提供6個PCIE 4.0擴展槽,提供豐富的板卡擴展。

最大支持1個NVMe M.2 SSD,提供高性能的IO擴展。


高可靠

可選支持高可靠的RAID保護功能,提供不同級別的數(shù)據(jù)冗余保護。

支持IPMI 2.0,方便監(jiān)控和管理硬件狀態(tài),同時提供iKVM遠程桌面管理。

采用智能散熱系統(tǒng),有效控制工作溫度和提高能效比,采用全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電。

提供冗余1+1供電,支持電源功耗監(jiān)控,模塊丟失報警等功能,為服務器的運行安全提供更高的安全保障。

技術規(guī)格

特性

PR2008AL技術規(guī)格

形態(tài)

2U機架服務器

處理器數(shù)量

最大2顆

處理器規(guī)格

AMD EPYC? 7002/7003/7003X系列處理器,支持最大TDP 280W

內存

16個DDR4內存插槽,支持RDIMM/LRDIMM

最高支持到DDR4 3200MHz,系統(tǒng)最大容量支持4TB

*只安裝1顆CPU時,最大支持8個DIMM插槽

存儲

前置:

配置1:最大支持8塊2.5/3.5英寸SATA/SAS盤(直連背板,SAS盤必需選配SAS卡或者RAID卡)

配置2:最大支持12塊2.5/3.5英寸SATA/SAS盤(擴展背板,必需選配一張SAS卡或者RAID卡)

后置:

可選配支持2個2.5英寸盤

內置:

板載支持1個PCIE 4.0 x4 M.2 SSD(支持2280/22110)

RAID支持

可選配支持RAID 0、1、10、5、50、6、60級別,RAID無緩存/1GB/2GB緩存

可選緩存掉電保護

網(wǎng)絡

標配2個1Gb電口(Broadcom BCM5720L)

標配1個1Gb管理口

可選配擴展千兆及萬兆網(wǎng)卡

PCI-E擴展

提供6個擴展插槽:

3 *PCI-E 4.0 x16半高半長

3 *PCI-E 4.0 x8半高半長

*只安裝1顆CPU時,部分PCI-E插槽不可用

端口

USB3.0接口:2個(前部)和2個(后部)

VGA接口:1個(后部)

COM串口:1個(后部)

風扇

4個8038散熱風扇

電源

可選800W/1200W冗余1+1電源,80Plus白金級

IPMI管理

支持IPMI 2.0,對外提供1個RJ45管理網(wǎng)口,支持iKVM遠程管理

板載ASPEED AST2600 BMC

顯示控制器

集成ASPEED AST2600

CD-ROM/軟盤驅動器

選配USB接口光

支持的操作系統(tǒng)

Windows Server 2016及以上

Red Hat Enterprise Advanced Server 7.6及以上

SuSE SLES 11 SP4及以上

Ubuntu 18.04及以上

CentOS 7.6及以上

供電

220V AC /240V DC

物理尺寸

寬438mm*深660mm*高87mm

環(huán)境及規(guī)范

環(huán)境溫度

運行時10℃至30℃

非運行時-40℃至+70°C周圍環(huán)境

相對濕度

非運行時95%,于25°C至30°C溫度下不凝結

噪聲

運行模式中,于側位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時測得聲強為6.2BA

安全標準(中國)

CCC



服務及支持

寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務網(wǎng)點提供“一站式”服務響應與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務

- 4008-870-872熱線響應和支持

欲了解更多信息:請訪問:http://rxxclb.top

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


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